激光錫膏焊接原理是什么？

點錫膏激光焊接已經是非常成熟的一項工藝，已經有很多的電子產品都是采用激光錫焊的方式進行的。那么激光錫焊的原理是什么呢?松盛光電來給大家介紹分享。

一、基本原理概述

激光錫膏焊接是利用激光作為熱源，通過對錫膏進行加熱，使其熔化后實現電子元件與電路板等之間的連接。錫膏在焊接過程中起到填充金屬的作用，當激光能量被錫膏吸收后，錫膏溫度迅速升高達到熔點并熔化，冷卻凝固后就形成了牢固的電氣連接和機械連接。

二、能量吸收過程

激光與材料相互作用

當激光束照射到錫膏表面時，錫膏中的金屬顆粒(主要是錫等成分)對激光能量有吸收作用。激光的能量被錫膏中的微粒吸收后，通過熱傳導使錫膏整體溫度升高。不同波長的激光對錫膏的穿透深度和吸收效率不同。例如，常用的近紅外激光(如波長為 915nm 或 1064nm)可以較好地被金屬錫顆粒吸收。

激光光斑大小也會影響能量的分布。較小的光斑能產生較高的能量密度，適合對微小焊點進行焊接。這就好比用放大鏡將太陽光聚焦在一個小區域，可以使該區域的溫度快速升高，激光光斑處的錫膏就類似于被聚焦陽光照射的小區域。

三、熔化與流動過程

錫膏熔化

隨著激光能量的持續輸入，錫膏溫度升高到熔點(錫的熔點約為 231.93℃)。此時，錫膏從固態轉變為液態。在熔化過程中，錫膏中的助焊劑也開始發揮作用。助焊劑可以去除焊接表面的氧化物，清潔焊接界面，為錫與被焊接材料之間形成良好的冶金結合創造條件。

液態錫膏流動

液態錫膏在表面張力和重力的共同作用下流動。表面張力使得錫膏盡量保持在焊點區域，防止其過度擴散。同時，重力會促使錫膏在垂直方向上有一定的鋪展，以填充元件引腳與電路板焊盤之間的間隙。例如，在焊接表面貼裝元件(SMT)時，液態錫膏會在引腳和焊盤之間形成均勻的連接層。

四、凝固過程與焊點形成

冷卻凝固

當激光停止照射后，液態錫膏開始冷卻。在冷卻過程中，錫膏中的液態金屬原子逐漸失去能量，其運動速度減慢。當溫度降低到熔點以下時，液態錫膏重新凝固成固態，形成焊點。這個過程類似于水在低溫下結成冰，原子的排列從無序的液態轉變為有序的固態結構。

焊點質量

凝固后的焊點質量取決于多個因素。首先是錫膏的成分和質量，優質的錫膏能夠保證焊點有良好的機械強度和電氣性能。其次是焊接過程中的參數，如激光功率、焊接時間等。合適的激光功率可以使錫膏充分熔化而不過熱，合適的焊接時間能確保錫膏熔化和凝固過程的順利進行，從而形成高質量的焊點，保證焊接的可靠性和穩定性。

激光錫膏焊接的應用

電子制造領域

印刷電路板(PCB)焊接：在 PCB 制造中，可實現高精度焊接小尺寸焊點，能達到較小的焊接間距和較高的焊接密度，提高電子設備的集成度，比如手機、電腦等電子產品的 PCB 板上的各種微小電子元件的焊接。

電子元件封裝：對微芯片引腳進行精確焊接，大大提高了微電子封裝的可靠性和穩定性，確保芯片與引腳之間的良好電氣連接和機械固定，保障電子產品的高性能和長壽命。

消費電子產品制造：廣泛應用于攝像頭模塊、VCM 音圈電機、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感器、硬盤磁頭、揚聲器、光通信元件、熱敏元件、光敏元件等精密電子元件的焊接，如藍牙耳機中的耳機芯片、線圈、電容等的焊接，以及手機天線的焊接，能夠滿足消費電子產品不斷向小型化、高性能化發展對焊接技術的嚴格要求。

汽車制造領域

汽車電子控制單元(ECU)制造：能實現對電子元件的快速、精確焊接，提高汽車電子制造的效率和質量，確保 ECU 的可靠性和穩定性，從而保障汽車的整體性能和安全性。

汽車電子設備維修與更換：可對焊點進行精確修復，延長設備的使用壽命，降低維修成本，對于汽車中一些復雜的電子系統的維護和升級具有重要意義。

新能源汽車零部件制造：在新能源汽車的 DCDC 轉換器等核心部件的生產中發揮重要作用，其高精度、高效率和優秀的焊接質量，能夠滿足新能源汽車對電氣系統可靠性的嚴格要求。

航空航天領域

航空電子設備制造：用于飛機上的各種精密電子儀器、設備的焊接，如飛行控制系統、通信導航系統等中的電子元件焊接，保障航空電子設備在復雜的飛行環境下的高可靠性和穩定性。

航天器零部件制造：在航天器的電子部件、傳感器等的制造和組裝中，激光錫膏焊接能夠滿足其對焊接精度和質量的極高要求，確保航天器在太空環境中的正常運行。

醫療器械領域

醫療設備制造：如醫用傳感器、微型醫療器械等的生產中，激光錫膏焊接可以實現微小、精密的焊接，保證醫療器械的高精度和高可靠性，滿足醫療行業對產品質量和安全性的嚴格標準。

醫療電子產品維修：對于一些昂貴的醫療電子設備，在需要維修或更換電子元件時，激光錫膏焊接能夠進行精確的焊點修復，減少對設備的損壞，延長設備的使用壽命。