電路板激光焊錫作業的幾大問題
值得一說的是，傳統電路板的焊錫作業永遠有不良焊點的問題存在，而這種問題層出不窮，似乎永遠都會有新問題出現讓人應接不暇，不像激光焊錫設備能做到高效率高良率的生產，因此我們整理出一些規律，可做為找出問題所在依據。電路板上的問題常是由焊錫作業中造成的，但在確定是焊錫作業造成問題以前，應先考慮其他各種因故，再考慮焊錫作業，傳統焊錫作業的問題大多出在材料的變化及操作條件改變。
1、電路板短路
當電路板焊接后接過老化的程中會發現一些電路板短路，排出電路板設計及電子原器件的問題之外，可以從以下幾個方面來查找電路板焊錫時吃錫時間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強，減弱了焊錫的潤濕性及它的擴展性。線路板進錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過多影響焊接。
2、焊錫后錫點灰暗無光澤
焊錫后發現錫點灰暗無澤，從兩個方面來講一是焊錫的度數過低。焊錫達到含錫50%以上焊點都會有光澤。另外一方面就是助焊劑的殘留物停留在錫點的表面上沒有清洗而它的酸類物質腐蝕了焊點也會造成錫點的灰暗無光澤。
3、焊錫后錫點表面呈粗糙
錫點表面的粗糙首先要從焊錫的質量來講，焊錫里面本身含有各種少量的金屬元素，當這些金屬元素的含量超過它的極限時會影響錫點的表面。焊錫時要求錫液的表面無雜質，當錫液的表面氧化過多時要及時清理否則會影響錫點的表須。
4、焊點顏色呈黃色
焊點顏色呈黃色是常見問題，很多人都不知道什么原因。當焊錫出現顏色時一般都于溫度有著相當大的關系。當焊錫的溫度過高錫液的表面出現泛黃的情況。這時就要對錫爐的溫度調整合適的作業溫度。
電路板的焊錫作業建議增加振鏡同軸光路系統，該系統能方便快速找到目標點且高倍放大，實現快速、精準定位，并且能實時觀測整個調阻過程。 同軸監視振鏡打標焊接系統專為滿足有定位要求的振鏡掃描加工而設計，CCD觀的圖像與激光光束焦點完全同軸，與F-theta鏡頭及照明光源配套可實現“所見即所得”的激光加工。校正后的激光加工位置精度可達到0.02mm以上。與軟件配合使用可以克服振鏡帶來的加工位置誤差。
奧萊光電振鏡同軸光路系統的優勢：
1.入射激光波長：355/532/1064nm（可選）
2.圖像視場范圍大；
3.非接觸性加工，加工的工件不受損，不變性；
4. 軟件視覺算法自動定位加工；
5.打標速度快，可調節的照明光源，成像清晰可見
6.用于激光標記，激光焊接，激光切割，激光視覺。
