激光焊錫工藝應用于FPC與PCB連接板

FPC板是一種結(jié)構(gòu)最簡單的柔性印刷電路板，是一種特殊的PCB板，主要用于連接其他電路板。FPC柔性板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板板等。隨著電子行業(yè)智能化的不斷發(fā)展，PCB和柔性印刷電路板FPC越來越小越來越薄，容納的電子元器件越來越多，對加工精度的要求也越來越高。如高端智能設(shè)備：手機、筆記本電腦、汽車部件、醫(yī)療設(shè)備等。在電子產(chǎn)品進入高密度組裝的今天，加上新型電子設(shè)備、新CHIP部品，新型陶瓷壓電變壓器、新電子材料和新工藝的導入使激光自動焊錫機在FPC、電子元器件等領(lǐng)域被大量應用。

目前各種精密電子元器件的加工也對FPC軟板提出了更高的要求，對現(xiàn)有的FPC加工處理技術(shù)提出了一個巨大的挑戰(zhàn)，而激光錫焊工藝無疑為FPC發(fā)展社會提供了堅實可靠的加工質(zhì)量保障。

松盛光電激光恒溫錫焊系統(tǒng)由實時溫度反饋系統(tǒng)、CCD同軸定位系統(tǒng)、恒溫半導體激光器和恒溫激光焊接頭、恒溫焊接軟件所組成，能夠有效地實現(xiàn)恒溫焊接，確保焊接良率和精度。本產(chǎn)品適用范圍廣，可應用于自動化生產(chǎn)，也可獨立加工。

松盛光電激光恒溫錫焊系統(tǒng)特點

激光恒溫自動焊錫系統(tǒng)是通過激光二極管為發(fā)熱源，實行局部非接觸加熱，無需更換烙鐵頭，具有激光光束直徑小等優(yōu)點，其主要特征有：

1.激光加工精度較高，光斑點徑最小0.1mm，可實現(xiàn)微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據(jù)元器件引線的類型實施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質(zhì)量。

3.無烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實現(xiàn)高效率連續(xù)作業(yè)。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統(tǒng)烙鐵。可以在1mm以下的空間進行焊接。

5.激光，CCD，溫控，指示光四點同軸,完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合部分難題并避免一些復雜系統(tǒng)調(diào)試。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導致的應力，無靜電。

7.獨特的激光束整形技術(shù)，實現(xiàn)平頂光斑，使焊接質(zhì)量和可靠性更好。

8.進行無鉛焊接時，無焊點裂紋。