激光錫焊與其他焊接工藝的比較

在現如今精密電子行業自動化生產電子元器零部件時，一般會用到的焊接工藝有烙鐵焊，回流焊，波峰焊和激光錫焊這四種。下面奧萊光電將聊下這四種工藝的比較。

烙鐵焊接工藝原理特性

采用電烙鐵作為加熱工具，將焊料熔化在被焊接物上。焊料的熔點一般低于被焊接物的熔點，因此在加熱過程中，焊料會先于被焊接物熔化，從而形成熔池。傳統焊接工藝因其工藝相對簡單，常用于連接簡單的金屬和塑料零件。
焊錫是熔點比較低的焊料，在300 ℃左右就可以熔化，便于被焊接工件的熔接。烙鐵焊接就是利用加熱的烙鐵（又稱熱風槍、熱風焊機）對工件的待焊部位進行加熱熔化，并配合絲攻的傳動實現電子元器件的焊接或錫焊。

其缺點是需要定期更換烙鐵頭且焊接精度相對較低，由于受到電烙鐵的大小和操作技能的限制，很難實現精確的焊接位置。

回流焊工藝原理特性

回流焊技術；在我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

選擇性波峰焊工藝原理特性

波峰焊過程是先涂布助焊劑，然后預熱線路板/活化助焊劑，再使用焊接噴嘴進行焊接。傳統的人工焊接，需要很多人，對線路板每個點采用點對點式的焊接。選擇焊采用的則是流水線式的工業化批量生產模式，不同大小的焊接噴嘴可以采用拖焊的批量焊接，通常焊接效率比人工焊接可以提高幾十倍以上（取決于具體線路板的設計）。

其缺點僅適用于通孔設計的PCB組裝工藝，SMT,CABLE WIRES則不適用，所以應用范圍較局限，由于焊接時需要使用助焊劑并產生錫渣，后期生產成本較高。

選擇激光錫焊的優勢

激光錫焊，它是以激光作為加熱源，激光加熱焊點或無引線器件的連接焊盤，通過激光錫焊專用焊料如激光焊錫膏，錫絲、錫環、錫球或者特制的焊錫片，向基板導熱,當溫度達到錫焊料熔點溫度時，焊料融化，從而形成焊點。

對精密的電子基板進行多層化的電氣安裝部件。由于不能適用傳統的焊錫工藝，從而促進了技術的急速進步。現有的烙鐵工藝無法對精密零件進行加工，最終只能通過激光焊接完成。而激光焊接最大的優點為非接觸式焊接。由于不需要與基板或電子部件接觸。

奧萊光電桌面式溫度反饋激光焊錫系統由多軸機器人，溫度反饋系統，CCD同軸定位系統以及半導體激光器系統所構成，該系統所具備的溫度反饋和CCD同軸定位功能，能夠有效的保證焊接點的恒溫焊接，能有效的保證精密部件的精準對位，保證量產中的有效良率。

對于激光焊錫來說，選擇性波峰焊、回流焊能做的激光焊也能做，但是選擇性波峰焊、回流焊會產生污染，激光焊就不會，但是回流焊做大批量的平面的比較容易，激光焊是選擇焊，對精小、輕薄、焊盤遮擋、立面焊接非常好，是回流焊替代不了的，大部分精密電子行業如：藍牙耳機、半導體、光模塊、通訊、汽車電子、保險管、線材類電子器件、CCM模組、3C、FPC/PCB/FCP板等使用激光焊錫機更有優勢。

綜上所述，激光錫焊因其高精度、低溫和省時省力的優點，已成為工業生產中廣泛應用的一種焊接技術。