激光切割打孔工藝在陶瓷電路板生產的應用
隨著5G建設的持續推進，精密微電子以及航空船舶等工業領域得到了進一步的發展，而這些領域都涵蓋了陶瓷基板的應用。其中，陶瓷基板PCB因其優越的性能逐漸得到了越來越多的應用。陶瓷基板是大功率電子電路結構技術和互連技術的基礎材料，結構致密，且具有一定的脆性。傳統加工方式，在加工過程中存在應力，針對厚度很薄的陶瓷片，很容易產生碎裂。
由于電子器件和半導體元器件具有尺寸小，密度高等特點，故要求激光打孔加工的精度和速度有較高要求，根據元器件應用的不同要求，微孔直徑范圍為0.05～0.2mm。目前陶瓷板材普遍采用激光器對陶瓷板材進行打孔加工，激光陶瓷打孔一般采用脈沖激光器或準連續激光器(光纖激光器)，一般激光焦斑直徑≤0.05mm，根據陶瓷板材厚度尺寸不同，一般可通過控制離焦量來實現不同孔徑的通孔打孔，對于直徑小于0.15mm的通孔，可通過控制離焦量實現打孔。
陶瓷電路板切割主要有水刀切割和激光切割兩種，目前市場上激光切割多選擇光纖激光器。光纖激光器切割陶瓷電路板具有以下優勢：
(1)精度高，速度快，切縫窄，熱影響區小，切割面光滑無毛刺。
(2)激光切割頭不會與材料表面相接觸，不劃傷工件。
(3)切縫窄，熱影響區小，工件局部變形極小，無機械變形。
(4)加工柔性好，可以加工任意圖形，亦可以切割管材及其他異型材。
奧萊光電針對精密切割打孔需求研發QCW1064高速旋轉精密切割微孔加工頭，此款切割頭為精密光纖(λ=1064nm)切割頭，準直和聚焦鏡片為多片式組合，聚焦光斑小，精度高，配合XY振鏡旋轉，配合光纖激光器可切割微小孔徑。優化的機械設計和精密的調整機構，完全的密封性能，配合水冷和同軸吹氣，激光切割頭可以在較高功率下持續穩定的工作。此款產品兼容同軸成像。
在1mm以下陶瓷基板，鋁板，銅板，不銹鋼板上可以打微小孔，孔徑Φ0.1-0.5mm，配合同軸吹氣，切割圓度好，邊緣光滑。
在輕薄化、微型化等發展趨勢下，傳統的切割加工方式因精度不夠高，已無法滿足需求。激光是一種非接觸式的加工工具，在切割工藝上較傳統加工方式有著明顯的優勢，在陶瓷基板PCB加工中發揮了非常重要的作用。
