激光錫焊已經在國內應用了很多年，最早的方案是在大功率激光熔深焊接上升級的原始方案，即直接半導體激光器和焊接頭(激光器準直加聚焦光學系統)，然后在焊接頭旁再加一個CCD相機用于觀察和定位，替代傳統的自動化烙鐵焊。傳統的烙鐵焊接痛點，烙鐵頭是易耗品，高端的烙鐵頭只能焊接20000個點就必須要更換。在更換...

近幾年，隨著技術的不斷升級，塑料的激光焊接在未來增長的趨勢逐步顯現。前些年，激光有些技術沒有突破，而且激光器價格比較高，相比傳統焊接，一次性投入較大，可能不是很快產生效益。但是現在激光的經濟優勢就凸顯出來了，塑料的激光焊接，它可以降低設計人員對產品的設計難度。 目前，很多的產品(包括汽車半導體行業、...

眾所周知，激光器波長不同決定了在不同領域的應用，下面將以表格的形式來說明激光器常見的波長及主要應用： 波長 應用 405nm 激光直接成像LDI、激光印刷 450nm 激光醫療、激光焊接、3D打印、激光雕刻 520nm 激光照明、激光醫療 635nm 激光醫療 755nm 激光美容 793nm 2μ...

一、振鏡同軸恒溫光學系統外形尺寸及接口說明：? 二、產品描述 同軸監視振鏡打標焊接系統專為滿足有高精度定位要求的振鏡掃描加工而設計，CCD 觀測的圖像與激光光束焦點完全同軸，于 F-theta 鏡頭及照明光源配套可實現“所見即所得”的激光加工。校正后的激光加工絕對位置精度可達到0.02mm 以上。與...

本系統為精密高功率半導體光學系統，最忌情形：潮濕、灰塵、震動、摔落、過干亦不適宜，要保證光學鏡頭的安全，在不使用情況下應將鏡頭存放在相對濕度在40%左右的環境中，例如光學干燥箱等。不可用手或者其他尖利物體去直接觸碰鏡頭鏡片，否則會造成鏡頭的污染和劃傷，導致激光功率下降。做好加工時的除煙塵和防濺射，保...

什么是光模塊的封裝? 簡單來說光模塊的封裝就是指光模塊的外形，隨著技術的進步，光模塊也在不斷的更新換代，從外形來看的話是在不斷的變小，當然除了外形，光模塊的各方面性能也有了很大變化，包括速率、傳輸距離、輸出功率、靈敏度以及工作溫度等。 光模塊封裝的焊接工藝 在行業內，傳統的光通訊器件封裝技術，一般是...

一、外形尺寸及接口說明 本系統為精密高功率半導體光學系統，最忌情形：潮濕、灰塵、震動、摔落、過干亦不適宜，要保證光學鏡頭的安全，在不使用情況下應將鏡頭存放在相對濕度在 40%左右的環境中，例如光學干燥箱等。不可用手或者其他尖利物體去直接觸碰鏡頭鏡片，否則會造成鏡頭的污染和劃傷，導致激光功率下降。做好...

鑒于不少客戶咨詢成套光學系統需要哪些部件的配置問題，下面奧萊光電匯總一個表格來說明完整帶視覺定位單聚焦測溫加工光學系統的配置清單： 序號 系統構成 單位 配置內容 備注 1 激光器類型 臺 激光波長：355~1100nm DPSSL,LPSSL,光纖傳輸的LPSSL，直接光纖激光器 光纖傳輸半導體激...

塑料的現代連接工藝是高度柔韌性，無顆粒和溶劑并提供高強度連接。激光塑料焊接符合此需求，同時也補充了傳統的焊接不足，且焊縫也能適應各種幾何邊形狀進行完美接合。如：超聲波、振動或熱板焊接。它結合了無接觸焊接的優點，而不會形成絨毛化或過多熔化的現像。 激光塑料焊接的基本原理及特點 塑料的激光焊接是與對材料...

左圖為類型一右圖為類型二 產品描述： 激光塑料焊接光學系統轉為高精度精密塑料焊接而設計，能夠解決水密(泄漏)不良、外觀質量不良、毛邊或毛刺等問題。采用溫度閉環高速反饋控制，能對直徑1mm的微小區域進行溫度控制，精準把控溫度。機器視覺自動定位，焊接過程實時顯示。激光光路、視覺光路、溫控光路同軸設計，使...

奧萊光電研發出針對2μm激光波長的同軸測溫成像焊接頭，利用同軸紅外測溫實時反饋控制，可以實時調整輸出能量保持焊接一致性，最大程度保證焊接良率。利用系統同軸CCD攝像頭與監視裝置，對被焊接工件進行定位追蹤，避免實時焊接過程中的焊點偏移。下面將詳細說明該產品的安裝調試方法。相關產品文章：2um同軸測溫成...

一、 系統組成： 圖(1) 外控測溫儀系統 1.外控版測溫儀。控制激光器出光參數; 2.激光器。本文檔中所使用到的激光器為長光華芯100w激光器，及銳科100W激光; 3.上位機控制端。設置參數并下發到外控測溫儀。 二、 整體架構圖： 三、 接口定義： a) 外控版測溫儀接口端： 圖(2) 測溫儀對...