隨著5G建設(shè)的持續(xù)推進(jìn)，精密微電子以及航空船舶等工業(yè)領(lǐng)域得到了進(jìn)一步的發(fā)展，而這些領(lǐng)域都涵蓋了陶瓷基板的應(yīng)用。其中，陶瓷基板PCB因其優(yōu)越的性能逐漸得到了越來(lái)越多的應(yīng)用。陶瓷基板是大功率電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料，結(jié)構(gòu)致密，且具有一定的脆性。傳統(tǒng)加工方式，在加工過(guò)程中存在應(yīng)力，針對(duì)厚度很薄...

激光塑料焊接是一種新型的焊接技術(shù)，利用激光光束對(duì)塑料材料進(jìn)行加熱熔化，然后迅速冷卻固化，以實(shí)現(xiàn)塑料材料的連接。其具有速度快、加工方便、適應(yīng)范圍廣和易于實(shí)現(xiàn)精密數(shù)控等優(yōu)點(diǎn)。在汽車(chē)、航空航天、交通運(yùn)輸、醫(yī)療、電子產(chǎn)品等行業(yè)的廣泛應(yīng)用，對(duì)激光塑料焊接技術(shù)的需求也在不斷增長(zhǎng)。 一、塑料激光焊接市場(chǎng)應(yīng)用 目前...

社會(huì)的快速發(fā)展讓如今的電子數(shù)碼產(chǎn)品愈發(fā)成熟。該領(lǐng)域涵蓋的產(chǎn)品零部件加工都大概率涉及錫焊工藝，從PCB板的主要部件到晶振元件，大部分焊接都需要在300℃以下完成。目前，錫基合金填充金屬用于電子行業(yè)的芯片級(jí)封裝(IC封裝)和板卡級(jí)組裝，以完成設(shè)備的封裝和卡片組裝。例如，在倒裝芯片過(guò)程中，錫膏直接將芯片連...

在日常運(yùn)營(yíng)過(guò)程中，不少客戶(hù)會(huì)咨詢(xún)激光焊錫過(guò)程中溫控模塊是否有必要上，它是如何控制激光焊錫時(shí)的溫度?在這里，奧萊小編給出明確的答案。目前很多激光焊錫設(shè)備都采用溫控系統(tǒng)，錫焊參數(shù)軟件可以設(shè)定溫度值并自動(dòng)感應(yīng)溫度，可有效避免了溫度不可控導(dǎo)致焊錫失敗的問(wèn)題。下面我們來(lái)看看激光焊錫系統(tǒng)在焊錫過(guò)程中如何控制溫度...

透明和純白熱塑性塑料是激光透射焊接中最難焊接的兩類(lèi)塑料品種。利用透明或純白聚合物在2μm波段具有適度透過(guò)率以及較高吸收率的特性，使用2μm摻銩光纖激光器作為光源，在不使用任何吸收劑的條件下，對(duì)透明PET或純白PP兩種聚合物分別進(jìn)行焊接研究。 透明PET焊接 圖(a)、(b)分別為0.808μm和2μ...

半導(dǎo)體激光器常用工作物質(zhì)有砷化鎵、硫化鎘等，激勵(lì)方式有電注入、電子束激勵(lì)和光抽運(yùn)三種方式。 半導(dǎo)體激光器主要優(yōu)點(diǎn)是體積小、效率高、能耗低，以電注入式半導(dǎo)體激光器為例，半導(dǎo)體材料中通常會(huì)添加GaAS(砷化鎵)、InAS(砷化銦)、Insb(銻化銦)等材料制作成半導(dǎo)體面結(jié)型二極管，當(dāng)對(duì)二極管注入足夠大的...

激光焊接是常見(jiàn)的塑料焊接方法，可應(yīng)用在聚苯硫醚(PPS)材料上。而聚苯硫醚(Polyphenylene Sulfide，簡(jiǎn)稱(chēng)PPS)是一種高性能工程塑料，具有卓越的耐熱性、化學(xué)穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度、高強(qiáng)度和高剛性、自阻燃性、良好的電絕緣性等，被廣泛應(yīng)用于電子、汽車(chē)、航空航天、化工和電力等領(lǐng)域。 它的優(yōu)異...

在醫(yī)療行業(yè)很難找到滿(mǎn)足生物相容性要求和FDA批準(zhǔn)的粘合劑，此外，許多常用塑料，例如PP，PE和PTFE，其表面能低，也導(dǎo)致難以用粘合劑粘接。粘合劑通常被用作原型制造中的快速、臨時(shí)的解決方案。但是在后續(xù)正式批量的生產(chǎn)中，考慮諸多方面的因素，例如成本，加工的效率，安全環(huán)保，粘合強(qiáng)度等一些問(wèn)題塑料激光焊接...

目前市場(chǎng)絕大部分焊錫還是采用手工焊錫和自動(dòng)烙鐵錫焊機(jī)，統(tǒng)稱(chēng)為烙鐵接觸焊，目前烙鐵接觸焊是一個(gè)比較成熟的焊接工藝。但烙鐵焊有很多自身的缺陷，比如：需要頻繁更換烙鐵頭，發(fā)熱芯，每次更換后還要進(jìn)行位置重新定位。因?yàn)槔予F需要接觸才能焊接很多精密復(fù)雜的焊點(diǎn)。對(duì)于特定的產(chǎn)品比如漆包線(xiàn)焊接，烙鐵無(wú)法滿(mǎn)足。針對(duì)以上...

首先，讓我們來(lái)了解一下毫米波雷達(dá)的基本原理。毫米波雷達(dá)是工作在毫米波波段(millimeter wave)探測(cè)的雷達(dá)。通常毫米波是指30～300GHz頻域(波長(zhǎng)為1～10mm)的。毫米波的波長(zhǎng)介于微波和厘米波之間，因此毫米波雷達(dá)兼有微波雷達(dá)和光電雷達(dá)的一些優(yōu)點(diǎn)。毫米波雷達(dá)是一種利用毫米波段的電磁波進(jìn)...

現(xiàn)如今電子焊接技術(shù)已經(jīng)從傳統(tǒng)的手工焊接方式向自動(dòng)化、智能化和信息化發(fā)展。集成電路芯片封裝形式也層出不窮，封裝密度越來(lái)越高，極大的推動(dòng)著電子產(chǎn)品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向發(fā)展。目前為止，通孔技術(shù)(THT)和表面貼裝技術(shù)(SMT)在電子組裝制造業(yè)中很普遍。它們已經(jīng)在PCBA工藝中得到廣泛應(yīng)用...

半導(dǎo)體激光器是目前為止使用最多的光電子器件之一。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和器件量產(chǎn)化能力的提高，現(xiàn)在能夠應(yīng)用到更多的領(lǐng)域中。半導(dǎo)體激光器是主要使用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)一種的激光器，因?yàn)槲镔|(zhì)結(jié)構(gòu)的不同，產(chǎn)生的激光也會(huì)不同。半導(dǎo)體激光器的特點(diǎn)包括小型化、低功耗、高效率、易集成、可調(diào)諧等。此外，它的頻偏和線(xiàn)寬...