現如今隨著消費者對便攜式電子產品的需求增加，電子產品越來越輕薄化，方便攜帶和使用。隨之而來對PCB電路板高密度化和小型化提出了越來越高的需求。提高印制板高密度化水平的關鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴格的尺寸精度，于是激光焊接技術被引入印制板的加工中。 奧萊光電作...

汽車DC控制模塊即直流電源控制模塊，是汽車中的一個重要部分。汽車DC(Direct Current)控制模塊焊接加工工藝是一種高精度、高可靠性的電子制造技術，用于將各種電子元件和電路板連接在一起，確保DC控制模塊在極端環境下穩定工作。 DC控制模塊主要負責控制汽車中的直流電源。在汽車中，直流電源是必...

隨著5G建設的持續推進，精密微電子以及航空船舶等工業領域得到了進一步的發展，而這些領域都涵蓋了陶瓷基板的應用。其中，陶瓷基板PCB因其優越的性能逐漸得到了越來越多的應用。陶瓷基板是大功率電子電路結構技術和互連技術的基礎材料，結構致密，且具有一定的脆性。傳統加工方式，在加工過程中存在應力，針對厚度很薄...

透明和純白熱塑性塑料是激光透射焊接中最難焊接的兩類塑料品種。利用透明或純白聚合物在2μm波段具有適度透過率以及較高吸收率的特性，使用2μm摻銩光纖激光器作為光源，在不使用任何吸收劑的條件下，對透明PET或純白PP兩種聚合物分別進行焊接研究。 透明PET焊接 圖(a)、(b)分別為0.808μm和2μ...

激光焊接是常見的塑料焊接方法，可應用在聚苯硫醚(PPS)材料上。而聚苯硫醚(Polyphenylene Sulfide，簡稱PPS)是一種高性能工程塑料，具有卓越的耐熱性、化學穩定性、機械強度、高強度和高剛性、自阻燃性、良好的電絕緣性等，被廣泛應用于電子、汽車、航空航天、化工和電力等領域。 它的優異...

激光錫焊焊接工藝適用于不同工業領域，針對尺寸與形狀差異化產品，可根據產品特性提供多種焊接方式。以錫絲激光焊接為例，激光送絲焊接過程中，激光焊接頭或產品在多軸平臺的帶動下，完成單點送絲焊接或移動送絲焊接的過程。實現送絲焊接過程的自動化運行。焊接激光光斑具有單聚焦（圓形）/環形/矩形;可通過焦距調整焊點...

后疫情時代，幾年前就在家居圈內興起的高定熱潮依舊熱情似火，而隨著近年來新產品、新材料、新技術的不斷涌現和工藝升級，市場對于產品的工藝要求也越來越高，品質要求也進一步提升。隨之，企業對于加工設備的要求也越發提高，特別是對零膠線的無縫封邊產品的技術需求日益增長。 眾所周知，封邊工藝是板式家居整個加工環節...

什么是平頂激光束 平頂激光束是指在某一光束形狀中強度剖面均勻的光束，在各邊緣處急劇下降。與大多數激光束的高斯光束剖面不同，其高斯點的寬度(高于工藝閾值)與能量成正比，而平頂激光束剖面的特點是，能量與閾值之上的光點尺寸之間幾乎沒有任何依賴關系。這使得平頂光束剖面在許多工業激光應用中都是非常可取的。 平...

本文主要介紹視覺定位概念、一種基于視覺定位的激光焊接系統的結構和組成，及該焊接系統在某些特定場景的具體應用。 機器視覺定位系統 機器視覺就是用機器代替人眼來做測量和判斷，通過機器視覺產品即 CCD 模塊，將被攝取目標轉換成圖像信號，傳送給專用的圖像處理系統，得到被攝目標的形態信息，根據像素分布和亮度...

我們知道在激光焊錫工藝中的錫膏是指一種熔融的合金，其中含有鉛、錫、銀、銅等成分，用于被焊接物體的焊接。錫膏的主要特點是：焊點飽滿、導電性能好、易于潤濕被焊接物體表面。 激光焊錫工藝是利用激光能量高度集中的特點，通過瞬間加熱的方式將焊錫膏熔化，從而實現焊接的過程。相比傳統的焊接方法，激光焊接具有焊接時...

近年來，隨著激光行業的不斷發展以及激光技術的快速發展，激光產業也從高不可攀的神壇走到了包羅萬象的行業之中。同時因為新技術的出現也對傳統行業造成了一定的威脅，也正因為激光的高可靠性及低耗能使得完全可以取代一些傳統的行業專用設備。 本文僅針對電子制造行業的專用設備選擇性波峰焊與新興設備激光焊錫做一些比較...

FPC板是一種結構最簡單的柔性印刷電路板，是一種特殊的PCB板，主要用于連接其他電路板。FPC柔性板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板板等。隨著電子行業智能化的不斷發展，PCB和柔性印刷電路板FPC越來越小越來越薄，容納的電子元器件越來越多，對加工精度的要求也越來越高。如高端智能設備：手機、筆記...